组织结构



主要部门所营业务

部  门 主  要  职  掌
总经理室 中长期经营策略规划。
年度目标推动及管理。
组织之发展与规划。
管理规章办法核定。
研发总处 1.负责IC电路及逻辑设计,并提供应用技术与生产上的支援服务;验证确保研发晶片合乎设计规格及与电脑系统和週边产品之相容性。
2.软体功能开发,使晶片能在不同的作业系统运作,及设计量产软体程式使客户能导入量产。
应用技术暨测试工程处 1.客户产品导入技术支援,后续技术服务。
2.产品软硬体效能与客製化功能测试
财务暨营运总处 原物料之採购、生产流程安排、产品品质控管等。
会计作业、财务及股务相关工作,并作为公司公开资讯申报与对外发言之窗口。
订单安排及控管、出货作业等。
人事薪酬作业、资讯管理及庶务办理等。
产品行销处 负责产品规格制定、潜在市场评估、产品改良规划暨售后技术支援。
业务行销处 暨  大中华区事业处 负责客户销售及后勤售后服务等。
稽核室 负责内部稽核、评估公司营运纪录及内部控制的可靠性、效率性及有效性,并提出改善建议,让公司营运更有效率。